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Progress and comparison in nondestructive detection, imaging and recognition technology for defects of wafers, chips and solder joints
晶片、芯片和焊点缺陷无损检测、成像和识别技术的进展与比较
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期刊:Nondestructive Testing and Evaluation 作者:Tong Fang; Jing An; Qi Chen; Yunze He; Hongjin Wang; et al 出版日期:2023-12-08 |
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