Modeling the microscale contact status in chemical mechanical polishing process

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标题	Modeling the microscale contact status in chemical mechanical polishing process 化学机械抛光过程中微尺度接触状态的建模相关领域微尺度化学材料科学抛光化学机械平面化接触面积过程（计算）复合材料条件作用工艺工程机械工程法律工程学计算机科学工程类数学统计数学教育操作系统
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2022.107559
DOI	10.1016/j.ijmecsci.2022.107559 doi
其它	期刊：International Journal of Mechanical Sciences 作者：Lin Wang; Ping Zhou; Ying Yan; Dongming Guo 出版日期：2022-07-01
求助人	flamezzz 在 2024-04-23 15:27:34 发布自四川，悬赏 10 积分
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