| 标题 |
 Die warpage and overlay control using die stress management (DSM) 相关领域
模具（集成电路）
覆盖
压力（语言学）
结构工程
材料科学
工程制图
工程类
压缩（物理）
使用寿命
计算机科学
变形（气象学）
复合材料
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| DOI |
10.1117/12.3089894
doi
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| 其它 |
期刊： 作者：Changwoo Sun; Ramkumar Karurshanmugam; Pradeep Subrahmanyan; Olga D. Kucher; Wonjae Lee; et al 出版日期：2026-04-09 |
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