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 High-power-used thermal gel degradation Evaluation on board-level HFCBGA subjected to reliability tests 经过可靠性测试的板级HFCBGA上高功率使用的热凝胶退化评估
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期刊： 作者：Tong Hong Wang; Hsuan‐Yu Chen; Chang-Chi Lee; Yi-Shao Lai 出版日期：2009-10-01 |
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