| 标题 |
 Fracture Mechanism of Sintered Silver Film Revealed by In Situ SEM Uniaxial Tensile Loading 原位SEM单轴拉伸载荷揭示烧结银膜的断裂机制
相关领域
材料科学
电子背散射衍射
晶间断裂
复合材料
扫描电子显微镜
脆性
极限抗拉强度
断裂（地质）
微观结构
晶界
聚焦离子束
离子
量子力学
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Keisuke Wakamoto; Daisuke Yasugi; Takukazu Otsuka; Ken Nakahara; Takahiro Namazu 出版日期：2024-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
MMMMM
MchemG
唐泽雪穗
不配.
gexzygg
非而者厚
带头大哥
忧心的曼凝
YifanWang
AireenBeryl531
null
Billy
核桃
plum
GingerF
scm
yydragen
Virtual
jyy
Jotao
皖公网安备34019202002308
