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 The Development of a Non-Conductive Die Attach Film for High-Reliability Applications 用于高可靠性应用的非导电管芯附着膜的开发
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期刊：2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Jie Bai; Phuong Do; Daniel Kwak; Yuyuan Chieng; Aya Hikita; et al 出版日期：2024-03-19 |
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