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 Effect of Sn/Cu thickness ratio on the transformation law of Cu6Sn5 to Cu3Sn in Sn/Cu interface during aging 锡/铜厚度比对时效过程中铜/锡界面中Cu6Sn5向Cu3Sn相转变规律的影响
相关领域
铜
材料科学
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期刊：Materials research express 作者：Yin Zhang; Fan Sun; Mengjiao Guo 出版日期：2018-07-17 |
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