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 An On‐Chip Second‐Order Elastic Topological Insulator for Demultiplexing Out‐of‐Plane and In‐Plane Corner Modes 用于解多路分解面外和面内角模式的片上二阶弹性拓扑绝缘体
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期刊：Advanced Science 作者：Yafeng Chen; Lei Fan; Jie Zhu; Zhongqing Su 出版日期：2024-12-04 |
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