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 Reliability evaluation of a CoWoS-enabled 3D IC package 支持CoWoS的3D IC封装的可靠性评估
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期刊： 作者：Bahareh Banijamali; Chien‐Chia Chiu; Cheng‐Chieh Hsieh; Tsung-Shu Lin; Clark Hu; et al 出版日期：2013-05-01 |
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