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 Investigation of mechanical properties and microstructural evolution in Cu─Al alloys with gradient structure 梯度结构Cu─Al合金的力学性能及组织演变研究
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材料科学
电子背散射衍射
微观结构
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应变硬化指数
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复合材料
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变形机理
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期刊：Journal of alloys and compounds 作者：Xingfu Li; Masashi Nakatani; Jingran Yang; Jinxu Zhang; Bhupendra Sharma; et al 出版日期：2022-01-01 |
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