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 Thermal Reliability Analysis and Structure Optimization of BGA Solder Joint Based on Genetic Algorithm 基于遗传算法的BGA焊点热可靠性分析及结构优化
相关领域
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焊接
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材料科学
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期刊：Lecture Notes in Electrical Engineering 作者：Wenkun Ou; Kailin Pan 出版日期：2022-01-01 |
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