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Reduction of ASZ size and enhancement of mechanical properties of TLP bonded IN718 joint using post bond heat treatment process 采用键合后热处理工艺减小TLP键合IN718接头的ASZ尺寸并提高力学性能
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期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者:Uttam Kumar Tarai; Sukhomay Pal; P. S. Robi 出版日期:2023-09-30 |
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