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 Atomic Layer Deposited RuO2 Diffusion Barrier for Next Generation Ru‐Interconnects 相关领域
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10.1002/adfm.202206667
Doi
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Youn‐Hye Kim; Minsu Kim; Yohei Kotsugi; Taehoon Cheon; Debananda Mohapatra; et al 出版日期：2022-08-11 |
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