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Cu-Based Thermocompression Bonding and Cu/Dielectric Hybrid Bonding for Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Application
三维集成电路中的Cu基热压键合和Cu/介质混合键合
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期刊:Nanomaterials 作者:Yuan-Chiu Huang; Yu-Xian Lin; Chien-Kang Hsiung; Tzu‐Heng Hung; Kuan‐Neng Chen 出版日期:2023-09-04 |
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