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标题
PEEC Modeling in 3D IC/Packaging Applications Based on Layered Green's Functions
基于分层格林函数的三维集成电路/封装应用中的PEEC建模
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部分元件等效电路 等效电路 电容 堆栈（抽象数据类型） 计算机科学 电子工程 集成电路 联轴节（管道） 集成电路封装 拓扑（电路） 算法 工程类 电气工程 机械工程 物理 电极 量子力学 电压 程序设计语言 操作系统
网址
https://doi.org/10.1109/tsipi.2023.3244893
DOI
10.1109/tsipi.2023.3244893 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Signal and Power Integrity
作者：Biyao Zhao; Siqi Bai; Jun Fan; Brice Achkir; Albert E. Ruehli
出版日期：2023-01-01
求助人
zhoushuai 在 2025-05-14 16:47:07 发布自四川，悬赏 10 积分
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