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标题
Transient liquid phase bonding of silicon and direct bond copper via electroplating of tin-copper interlayers for power device applications
功率器件应用中通过电镀锡-铜夹层实现硅和直接键合铜的瞬时液相键合
相关领域
材料科学 焊接 电镀 dBc公司 铜 冶金 电镀（地质） 抗剪强度（土壤） 硅 镀铜 锡 复合材料 图层（电子） 光电子学 环境科学 CMOS芯片 地球物理学 土壤科学 土壤水分 地质学
网址
https://iopscience.iop.org/article/10.1088/2053-1591/abd5d9/...
AI链接 iop.org iop.orgdoi.org
DOI
10.1088/2053-1591/abd5d9 doi
其它 期刊：Materials Research Express
作者：Hyejun Kang; Ashutosh Sharma; Jung‐Hyun Lee; Jae Pil Jung
出版日期：2020-12-22
求助人
bb 在 2025-06-05 01:46:33 发布，悬赏 10 积分
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