标题 |
Reducing Bonding Temperature and Energy Consumption in Electronic Packaging Using Flash Electro-Thermal Carbon Fiber Heating Elements
利用闪光电热碳纤维加热元件降低电子封装中的键合温度和能耗
相关领域
材料科学
复合材料
环氧树脂
造型(装饰)
残余应力
焦耳加热
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DOI | |
其它 |
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Seong Yeon Park; Seung Yoon On; Junmo Kim; Jeonyoon Lee; Taek‐Soo Kim; et al 出版日期:2023-08-03 |
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