Thermal transient characterization of semiconductor devices with multiple heat sources - Fundamentals for a new thermal standard

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标题	Thermal transient characterization of semiconductor devices with multiple heat sources - Fundamentals for a new thermal standard
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6662496/6675177/06675248...
DOI	10.1109/therminic.2013.6675248 doi
其它	期刊：19th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) 作者：Dirk Schweitzer 出版日期：2013-12-05
求助人	Johnpick 在 2026-02-27 23:17:06 发布自山东，悬赏 10 积分
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