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 Impact of Cu Clip and Wire-Bonded Packaging on the Surge Current Capability of SiC MOSFETs in the Third Quadrant 相关领域
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期刊：International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's 作者：Feilin Zheng; Binqi Liang; Chao Zheng; Xuebao Li; Zhibin Zhao; et al 出版日期：2025-06-01 |
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