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 Achieving robust and low thermal resistance polycrystalline diamond-Si integration by ultra-thin film Au-In bonding 相关领域
材料科学
热的
热阻
钻石
铟
复合材料
缩放比例
润湿
相（物质）
金属间化合物
聚晶金刚石
热导率
光电子学
工作（物理）
热压连接
界面热阻
毛细管作用
瞬态（计算机编程）
抗剪强度（土壤）
剪切（地质）
微观结构
液相
微晶
阳极连接
冶金
金刚石工具
机械工程
电子工程
温度循环
同质性（统计学）
热力学积分
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期刊：SSRN Electronic Journal 作者：Keqing Ouyang; Z. C. Tao; Jinbao Zhang; Dongchen Fan; Guangyao Li; et al 出版日期：2026-01-01 |
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