A comprehensive review on microchannel heat sinks for electronics cooling

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标题	A comprehensive review on microchannel heat sinks for electronics cooling 相关领域散热片微通道数码产品机械工程电子设备冷却材料科学高温环境科学工程物理核工程工程类电气工程纳米技术复合材料
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1088/2631-7990/ad12d4
DOI	10.1088/2631-7990/ad12d4 doi
其它	期刊：International Journal of Extreme Manufacturing 作者：Zhi-Qiang Yu; Mo-Tong Li; Bing-Yang Cao 出版日期：2023-12-07
求助人	XIII 在 2025-10-16 18:15:55 发布自上海，悬赏 10 积分
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