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标题
Development of Flexible Electronics Packaging Technology
柔性电子封装技术的发展
相关领域
数码产品 电子包装 包装工程 制造工程 工程类 电气工程 机械工程
网址
DOI
10.1002/9783527845729.ch6 doi
其它 期刊:
作者:Qiushi Rao
出版日期:2024-03-29
求助人
Thomas周 在 2024-05-07 10:53:53 发布自上海,悬赏 10 积分
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