Interface micro-structure via ultrafast laser ablating in diamond/Cu joint to achieve high strength bonding and high efficiency heat conduction

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标题	Interface micro-structure via ultrafast laser ablating in diamond/Cu joint to achieve high strength bonding and high efficiency heat conduction
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2025.01.078
DOI	10.1016/j.jmapro.2025.01.078 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Xinfei Zhang; Panpan Lin; Ye Ding; Shuye Zhang; Rui Xu; et al 出版日期：2025
求助人	长度2到在 2026-05-24 23:15:17 发布自印度，悬赏 10 积分
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