Flip-Chip Bonding of SiC Chips onto Alumina Substrate for High-Temperature Applications

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标题	Flip-Chip Bonding of SiC Chips onto Alumina Substrate for High-Temperature Applications
网址	https://doi.org/10.1109/WMED61554.2024.10534140
DOI	10.1109/WMED61554.2024.10534140 doi
其它	期刊：2024 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED) 作者：Feng Li; Buddhi S. Lamsal; Jiaqi Shi 出版日期：2024
求助人	圈圈圆了在 2026-03-18 11:34:11 发布自江西，悬赏 10 积分
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