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 Novel bonding and joining technology for power electronics - Enabler for improved lifetime, reliability, cost and power density 电力电子用新型键合连接技术——提高寿命、可靠性、成本和功率密度的推动者
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期刊： 作者：S. Haumann; Michelle Becker; Jacek Rudzki; R. Eisele; Frank Osterwald 出版日期：2013-03-01 |
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