| 标题 |
 Novel bonding and joining technology for power electronics - Enabler for improved lifetime, reliability, cost and power density 电力电子用新型键合连接技术——提高寿命、可靠性、成本和功率密度的推动者
相关领域
可靠性（半导体）
模具（集成电路）
功率半导体器件
电力电子
材料科学
电源模块
引线键合
数码产品
堆栈（抽象数据类型）
互连
功率密度
灵活性（工程）
集成电路封装
半导体
工程物理
功率（物理）
结温
电气工程
计算机科学
光电子学
炸薯条
集成电路
纳米技术
工程类
电信
物理
统计
数学
量子力学
电压
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：S. Haumann; Michelle Becker; Jacek Rudzki; R. Eisele; Frank Osterwald 出版日期：2013-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cctv18
gjww
个性的紫菜
寻道图强
wk990240
Maimai
SCINEXUS
iVANPENNY
shinysparrow
SOLOMON
newfat
不安青牛
benben
寻寻觅觅呢
凤凰
wsatm
农业土壤
方非笑
香蕉觅云
面向杂志编论文
皖公网安备34019202002308
