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Investigation on Package Warpage and Reliability of the large size 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS) Package
2.5 D大尺寸基片模制内插层(MIoS)封装翘曲及可靠性研究
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期刊: 作者:Soohyun Nam; Jinhyun Kang; Ilbok Lee; Younglyong Kim; Hae Jung Yu; et al 出版日期:2022-05-01 |
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