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Electromagnetic Interference Shielding with 2D Copper Sulfide
2D硫化铜的电磁干扰屏蔽
相关领域
材料科学
纳米片
电磁屏蔽
电磁干扰
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期刊:ACS applied materials & interfaces 作者:Tae-Hun Kim; Sangyeon Pak; Jungmoon Lim; Jae Seok Hwang; Kyungho Park; et al 出版日期:2022-03-11 |
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