High-performance copper-seed-layer deposition using 60-MHz high-frequency–direct current superimposed magnetron sputtering

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标题	High-performance copper-seed-layer deposition using 60-MHz high-frequency–direct current superimposed magnetron sputtering
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2024.112307
DOI	10.1016/j.mee.2024.112307 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Byeong Hwa Jeong; Dong Woo Kim; Da Hee Park; Shin Kim; Yong Seok Jang; et al 出版日期：2024-12-20
求助人	无隅在 2026-07-27 21:48:10 发布自重庆，悬赏 10 积分
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