XPS study of chemical bonding at polyimide interfaces with metal and semiconductor overlayers

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标题	XPS study of chemical bonding at polyimide interfaces with metal and semiconductor overlayers
网址	https://www.semanticscholar.org/paper/b4aaac3c2cfc810bc2d43b...
DOI	10.1016/0042-207x(90)90126-j doi
其它	期刊：Vacuum 作者：L. Atanasoska; S. Anderson; HM Meyer; J. Weaver 出版日期：1990-01-01
求助人	俊、、在 2026-06-30 10:07:20 发布自四川，悬赏 10 积分
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