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 Compound semiconductor direct wafer bonding by crystal heterogeneous integration 通过晶体异质集成的化合物半导体直接晶片键合
相关领域
材料科学
直接结合
化合物半导体
薄脆饼
晶片键合
光电子学
半导体
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同种类的
宽禁带半导体
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半导体材料
半导体工业
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Keith Markham; Justin F. Melkun; Mohammad Rabbani; C. Winkler; B. D. Little; et al 出版日期：2025-12-22 |
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