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标题
Process and Design Optimization for Hybrid Cu Bonding Void
混合铜键合空隙的工艺与设计优化
相关领域
空隙（复合材料） 无缝回放 阳极连接 材料科学 焊接 晶片键合 倒装芯片 热压连接 引线键合 炸薯条 薄脆饼 复合材料 机械工程 纳米技术 计算机科学 工程类 电气工程 胶粘剂 操作系统 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/ECTC51906.2022.00041
DOI
10.1109/ECTC51906.2022.00041 doi
其它 期刊：
作者：Hyo-Eun Kim; Juhyeon Kim; Yeongseon Kim; Sun-Kyoung Seo; Chajea Jo; et al
出版日期：2022-05-01
求助人
kinji 在 2025-09-11 20:18:15 发布自广东，悬赏 10 积分
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