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Effect of PCB Surface Modifications on the EMC-to-PCB Adhesion in Electronic Packages
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网址
https://doi.org/10.1109/tcapt.2010.2047018
DOI
10.1109/tcapt.2010.2047018 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
作者：Dong Kil Shin; Young Hee Song; Jay Im
出版日期：2010-06-01
求助人
noss 在 2025-11-01 14:31:27 发布自上海，悬赏 10 积分
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