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标题
Sn-Cu intermetallic compound laminated film with excellent friction coefficient, contact resistance, and solder wettability
摩擦系数、接触电阻、焊料润湿性优异的Sn-Cu金属间化合物层叠膜
相关领域
金属间化合物 电镀（地质） 润湿 材料科学 焊接 接触电阻 图层（电子） 表面光洁度 表面粗糙度 冶金 电缆密封套 铜 电镀 复合材料 机械工程 合金 地球物理学 工程类 地质学
网址
https://doi.org/10.1080/00202967.2021.2004747
DOI
10.1080/00202967.2021.2004747 doi
其它 期刊：Transactions of the IMF
作者：Hiroki Hayashi; Naohiro Takaine; Hiroyuki Funasaki; Mitsuhiro Watanabe
出版日期：2021-12-20
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完美世界 在 2025-06-05 04:56:25 发布，悬赏 30 积分
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