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 Influence of Co addition on microstructure evolution and mechanical strength of solder joints bonded with solid–liquid electromigration Co添加对固液电迁移键合焊点组织演变和机械强度的影响
相关领域
电迁移
金属间化合物
材料科学
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物理
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Hongyu Qiu; Xu Han; Chuge Zhang; Xiaowu Hu; Xiongxin Jiang; et al 出版日期：2021-06-04 |
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