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![]() 有机硅偶联剂化学功能化提高聚碳酸酯表面粘接性能
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期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Jin Woong Lee; Jun Hyuk Heo; Byoungsang Lee; Hui Hun Cho; T. Kim; et al 出版日期:2019-09-03 |
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