Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)®: An Open Industry Standard for Innovations with Chiplets at Package Level

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标题	Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)®: An Open Industry Standard for Innovations with Chiplets at Package Level 相关领域互操作性互连开放式平台计算机科学嵌入式系统开放标准频道（广播）开源电信软件工程操作系统软件
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3207195
DOI	10.1109/tcpmt.2022.3207195 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Debendra Das Sharma; Gerald Pasdast; Zhiguo Qian; Kemal Aygun 出版日期：2022-01-01
求助人	沙世德在 2023-04-17 14:05:28 发布自江苏，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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