| 标题 |
 An integration path for gate-first UTB III-V-on-insulator MOSFETs with silicon, using direct wafer bonding and donor wafer recycling 相关领域
材料科学
晶片键合
薄脆饼
绝缘体上的硅
光电子学
MOSFET
硅
阳极连接
直接结合
栅氧化层
|
| 网址 | |
| DOI |
10.1109/iedm.2012.6479088
doi
|
| 其它 |
期刊：2012 International Electron Devices Meeting 作者：L. Czornomaz; N. Daix; D. Caimi; M Sousa; R. Erni; et al 出版日期：2013-03-21 |
| 求助人 |
研友_Z7m7lL 在
2020-11-05 14:58:23 发布，悬赏 10 积分
|
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
rocky15
沫豆
糟糕的铁身
酸化土壤改良
寻道图强
Singularity
gjww
不热心小伙伴
OCDer
Leo有疑问请留言_别着急驳回
DY
scot
cctv18
pluto
互助遵法尚德
shinysparrow
去火星种一颗芋头
pcr163
传奇3
大橙子
皖公网安备34019202002308
