| 标题 |
 Optimal thermo-mechanical reliability design of 2.5D lidless package 相关领域
中间层
散热片
有限元法
材料科学
数码产品
焊接
可靠性（半导体）
印刷电路板
电子包装
机械工程
模具（集成电路）
集成电路封装
四平无引线包
包对包
热膨胀
温度循环
结构工程
集成电路
工程类
热的
复合材料
电气工程
光电子学
物理
气象学
蚀刻（微加工）
功率（物理）
晶片切割
胶粘剂
量子力学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Junbo Yang; Chongyang Cai; Pengcheng Yin; Ke Pan; Yangyang Lai; et al 出版日期：2022-05-31 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
gjww
cctv18
FIN
紫金大萝卜
btbu2015
kingdr
坚强的广山
lianzx
sswbzh
CipherSage
Jack80
爆米花
华仔
FashionBoy
小蘑菇
tao
Akim
英俊的铭
limi
传奇3
皖公网安备34019202002308
