Research of the match circuit based on LTCC technology to gold bonding wire in Ku-band

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标题	Research of the match circuit based on LTCC technology to gold bonding wire in Ku-band 相关领域材料科学 Ku波段宽带印刷电路板电子线路陶瓷光电子学引线键合集成电路基质（水族馆）电气工程信号（编程语言）电子工程电信计算机科学工程类复合材料炸薯条程序设计语言地质学海洋学
网址	https://en.cnki.com.cn/Article_en/CJFDTOTAL-DZAL201205015.ht...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：Electronic Components and Materials 作者：Xing Mengjiang 出版日期：2012-01-01
求助人	梁梁不困在 2023-04-28 11:35:02 发布自陕西，悬赏 10 积分
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