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 Efficient Simulation of the Effect of Solder Voids and Tilting on the Cooling of Power Semiconductors 相关领域
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期刊：2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：Nils Jahn; Martin Pfost 出版日期：2023-04-17 |
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