标题 |
[高分] Study on Package Strength of uMCP (Multichip Package) for Mobile Application through Three-Point Bending Test and Simulation
相关领域
包对包
球栅阵列
材料科学
计算机科学
有限元法
包装设计
印刷电路板
电子包装
四平无引线包
弯曲
焊接
可靠性(半导体)
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网址 | |
DOI |
10.1109/EPTC50525.2020.9315126
doi
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求助人 |
jay 在
2021-08-05 09:54:33 发布,悬赏 70 积分
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