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![]() 用于先进封装基材的低Dk/Df硅氧烷杂化层压板
相关领域
材料科学
硅氧烷
基质(水族馆)
复合材料
光电子学
聚合物
地质学
海洋学
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期刊: 作者:Seung‐Mo Kang; Hyungshin Kweon; S.K. Park; Byeong‐Soo Bae 出版日期:2025-05-27 |
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