| 标题 |
 Challenges in Photoresist Stripping for Au-Sn Solder Bumps in Advanced Packaging 先进封装中Au-Sn焊料凸块光刻胶剥离的挑战
相关领域
四平无引线包
带宽（计算）
回波损耗
倒装芯片
炸薯条
天线（收音机）
电子工程
领结
成套系统
计算机科学
电气工程
工程类
电信
材料科学
胶粘剂
图层（电子）
复合材料
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| 备注 |
是否有以下内容：传统组合工艺会导致金锡焊点腐蚀或碳残留。需开发低温等离子体（<150W）+ 弱极性溶剂（如异丙醇）的协同工艺。
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 | IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (2022) |
| 求助人 | |
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