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 Simulation and Optimization of Surface Acoustic Wave Devices With High Electromechanical Coupling Factor and Zero Temperature Coupling Coefficient by Pattern Piezoelectric Layer 图案化压电层对高机电耦合因子和零温度耦合系数声表面波器件的模拟与优化
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期刊：IEEE Sensors Journal 作者：Hongyu Dun; Han Xu; Fang Wang; Weican Nie; Zuodong Yang; et al 出版日期：2023-04-12 |
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