Modeling of curing and post-curing kinetics for a thermoset adhesive

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标题	Modeling of curing and post-curing kinetics for a thermoset adhesive 热固性胶粘剂固化及后固化动力学模型相关领域热固性聚合物固化（化学）胶粘剂动力学材料科学复合材料高分子化学物理图层（电子）量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.tca.2024.179745
DOI	10.1016/j.tca.2024.179745 doi
其它	期刊：Thermochimica Acta 作者：Xiumin Zhang; Yongjun Zhao; Huanxiong Xia; Xiaohui Ao; Jianhua Liu; et al 出版日期：2024-06-01
求助人	xifan 在 2025-06-03 15:52:31 发布自江苏，悬赏 10 积分
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