标题 |
![]() 原子压印结晶:非晶硅的外部模板结晶
相关领域
结晶
材料科学
非晶硅
硅
无定形固体
纳米技术
化学工程
结晶学
晶体硅
光电子学
工程类
化学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials Today Physics 作者:Kōichi Tanaka; Connor P. Horn; Jianguo Wen; R. E. Koritala; Supratik Guha 出版日期:2024-11-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|