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 Nano-silver Doped Zinc Oxides Adhesion Layer for Wet Copper Metallization of Glass Substrates 用于玻璃基板湿法铜金属化的纳米银掺杂氧化锌粘附层
相关领域
铜
锌
兴奋剂
材料科学
图层（电子）
粘附
纳米-
金属化
冶金
化学工程
复合材料
光电子学
工程类
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Le Xu; Guoliang Liu; Haowen Zhang; Yan Wang; Zhe-sheng Feng 出版日期：2025-01-01 |
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