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标题
Evaluation of tensile stress-strain curve of electroplated copper film by characterizing indentation size effect with a single nanoindentation
用单个纳米压痕表征压痕尺寸效应评价电镀铜膜的拉伸应力-应变曲线
相关领域
纳米压痕 材料科学 极限抗拉强度 复合材料 拉伸试验 缩进 弹性模量 电镀 应力-应变曲线 冶金 变形(气象学) 图层(电子)
网址
DOI
10.1007/s12540-017-6461-y doi
其它 期刊:Metals and Materials International
作者:Si‐Hoon Kim; Young-Cheon Kim; Sukbin Lee; Ju‐Young Kim
出版日期:2017-01-01
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liaomr 在 2025-06-28 15:53:09 发布自湖南,悬赏 10 积分
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