标题 |
Laser induced forward transfer of solder paste for microelectronics assembly applications
微电子组装用锡膏的激光诱导正向转移
相关领域
材料科学
印刷电路板
焊接
互连
微电子
回流焊
表面贴装技术
浸焊
光电子学
激光器
锡膏
复合材料
波峰焊
光学
计算机科学
操作系统
物理
计算机网络
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Marina Makrygianni; Ioannis Theodorakos; Filimon Zacharatos; Dimitris Reppas; Panagiotis Papadopoulos; et al 出版日期:2021-03-10 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|