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标题
Microstructure, mechanical properties, and drop reliability of CeO2 reinforced Sn–9Zn composite for low temperature soldering
低温焊接用CeO2增强Sn-9Zn复合材料的组织、力学性能及跌落可靠性
相关领域
共晶体系 材料科学 微观结构 润湿 复合数 合金 焊接 下降(电信) 复合材料 降水 冶金 纳米颗粒 物理 气象学 纳米技术 电信 计算机科学
网址
DOI
10.1088/2053-1591/ab0225 doi
其它 期刊:Materials Research Express
作者:Ashutosh Sharma; Ashok Srivastava; Byungmin Ahn
出版日期:2019-02-06
求助人
lfl 在 2024-03-20 22:07:17 发布自重庆,悬赏 10 积分
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